联发科Helio P系列芯片凭借其优秀的功耗控制以及不俗的性能表现,得到了一众厂商的青睐。如今,Helio P系列的最新产品Helio P23与Helio P30也即将问世。据最新消息,联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30两款新P系列产品,带来了全新Modem的加入,大幅提高了网络性能,将重点发展中高端市场。
据悉,Helio P23将采用16nm工艺制程,八核心Cortex A53架构,GPU可能直接采用自家旗舰处理器X30上同款IMG PowerVR 7XTP(主频为850MHz),性能上相较与X20提升了2.4倍,功耗降低60%,支持最新的LPDDR4X内存,2K分辨率屏幕, 支持双卡双Volte以及Cat.7级别的连接性。
而Helio P30采用的是台积电12nm制程工艺,拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU架构,并且搭配Mali-G71处理器,支持双通道LPDDR4内存规格,存储采用eMMC 5.1及UFS 2.0规格, 无线连接能力提升至Cat.10,达到最高下行速率600Mbps。
这两款即将发布的新处理器均会支持双摄,内嵌视像处理器(VPU)并搭配图像信号处理器(ISP),实现了实时景深广角变焦镜头、快速自动曝光、弱光实时降噪等高级功能。
目前手机芯片市场的竞争十分激烈,为了扩大市场份额,联发科未来将会继续在中高端芯片领域发力。根据联发科官方的消息,除了即将推出的Helio P23与Helio P30,明年上半年还会推出两款全新的Helio P系列芯片。
(作者:小悠扬责任编辑:李正君)